食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)
詳細(xì)介紹
日本武藏MUSASHI全自動(dòng)晶片水準(zhǔn)點(diǎn)膠機(jī)器FAD5100S-WH
全自動(dòng)涂布裝置
支持智能手機(jī)以及汽車的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的全自動(dòng)涂布裝置的世界標(biāo)準(zhǔn)機(jī)。不僅在線式而且，也支持分批法。用讓武**特的高度的液體涂布技術(shù)和FA技術(shù)融成一體的*好的鍵技術(shù)滿足高度的要求。
實(shí)現(xiàn)***的后端過(guò)程FAD5100系列的進(jìn)化形。
被自自設(shè)定晶片上的設(shè)備排列。為程序人工數(shù)的大幅度的削減做貢獻(xiàn)。
? 出自無(wú)停止連續(xù)動(dòng)作的高速的涂布：特快點(diǎn)膠機(jī)能。
? 出自無(wú)停止連續(xù)動(dòng)作的高速的成直線：特快對(duì)齊功能。
? 使涂布量自動(dòng)化：DVM機(jī)能。
? 被博伊德回避形成理想的涂布模式"葉線"：MCD機(jī)能[PAT.P]。
? 大量事前防止**：AFC機(jī)能。
?晶片變換操作搭載。
? 出自無(wú)停止連續(xù)動(dòng)作的高速的成直線：特快對(duì)齊功能。
? 使涂布量自動(dòng)化：DVM機(jī)能。
? 被博伊德回避形成理想的涂布模式"葉線"：MCD機(jī)能[PAT.P]。
? 大量事前防止**：AFC機(jī)能。
?晶片變換操作搭載。
SPECIFICATION概略規(guī)格
名稱
全自動(dòng)晶片水準(zhǔn)點(diǎn)膠機(jī)器FAD5100S-WH
型號(hào)
FAD5100S-WH
控制方式
PC/PLC控制(SMEMA根據(jù))
適用工件臺(tái)
12"晶圓，8"晶圓
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